半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)全球未來科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，作為第四次科技革命的核心，是中美貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)的焦點(diǎn)之一。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備的國產(chǎn)化，是市場(chǎng)的迫切需求也是時(shí)代的必然趨勢(shì)。然而，任重道遠(yuǎn)，作為科技密集型產(chǎn)業(yè)，沒有十?dāng)?shù)年的技術(shù)扎根，中高端市場(chǎng)很難做出客戶認(rèn)可的產(chǎn)品。

「良率從95%提高到99.99%，產(chǎn)能提升4倍，實(shí)現(xiàn)300微米以下的錫球制作。」

這是立可自動(dòng)化數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)光電工程專家、自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)＜?、高速高精密設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜?、運(yùn)控專家，從2013年至今，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，潛心鉆研植球機(jī)技術(shù)，為客戶帶來的成果。

「立可自動(dòng)化CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)、WB自動(dòng)在線檢測(cè)機(jī)以及全工藝段封裝后段全自動(dòng)包裝線產(chǎn)品矩陣的打造，顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質(zhì)，提升生產(chǎn)工藝效率，也為現(xiàn)有集成電路制造提供了智造升級(jí)的方向。」

「以植球機(jī)為例，公開資料顯示中國的98%市場(chǎng)，由新加坡、韓國、日本所壟斷。相對(duì)應(yīng)的，國外植球機(jī)設(shè)備高價(jià)格、本土化服務(wù)較差，響應(yīng)速度慢、難以針對(duì)客戶進(jìn)行定制化開發(fā)，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝企業(yè)，所面臨的更大痛點(diǎn)問題?！?/strong>